两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较

编号 zgly0000828242

文献类型 期刊论文

文献题名 两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较

作者 张素风  孙召霞  豆莞莞  孙杰 

作者单位 陕西科技大学轻工与能源学院 

母体文献 中国造纸 

年卷期 2013(10)

页码 37-41

年份 2013 

分类号 TS722 

关键词 DTA—TG  间位芳纶浆粕  玻璃化转变温度  热裂解  热压 

文摘内容 芳纶浆粕的结晶性能对芳纶纸基材料的结构和重要性质有重大影响, 采用差示扫描量热仪(DSC)对两种间位芳纶浆粕(F1和F2)进行测试, 得到F1和F2无定型部分的玻璃化转变温度在283℃左右处出现, F1和F2在370℃以上出现了冷结晶放热峰, 且F2的冷结晶能力强于F1。用DTA.TG对F1和F2进行了等温结晶性能分析, 结果表明, F1的玻璃化转变温度较F2的低, 冷结晶峰顶温度较砣高; 并对热压后F1和F2的结晶性能进行了研究。