星科金朋(上海)二期项目致力于先进封装生产

编号 zgly0000527892

文献类型 期刊论文

文献题名 星科金朋(上海)二期项目致力于先进封装生产

母体文献 集成电路应用 

年卷期 2007,(11)

页码 17-17

年份 2007 

分类号 TN304.23  S634.303.3 

关键词 芯片生产线  上海青  二期项目  封装  金  占地面积  厂房  平方 

文摘内容 星科金朋(上海)有限公司(StatsChipPAC)位于上海青浦的第二个制造厂房10月23日正式启用。新厂房占地面积37.1万平方英尺，与一期42.2万平方英尺的面积相当。新厂房目前已经导入了第一条倒装芯片生产线，实现了量产。据悉，随着新厂房的使用，星科金朋上海厂的产能将达到每月450万到500万块。