界面结合强度对C/Cu复合材料热膨胀性能的影响

编号 zgly0001196989

文献类型 期刊论文

文献题名 界面结合强度对C/Cu复合材料热膨胀性能的影响

作者 王玉林  万怡灶  成国祥  董向红  周福刚 

作者单位 天津大学材料系 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 1998年01期

年份 1998 

分类号 TB33 

关键词 C／Cu复合材料  界面结合强度  热膨胀性能  残余应变 

文摘内容 本文通过在Ｃ／Ｃｕ复合材料的Ｃｕ基体中添加不同的合金元素（Ｓｎ，Ｎｉ，Ｆｅ）获得不同的界面结合强度，研究了界面结合强度对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀特性的影响规律，并分析了界面结合强度对降温过程中复合材料的收缩特性及残余应变的影响。