热压工艺对对位芳纶纸强度性能的影响

编号 zgly0000672070

文献类型 期刊论文

文献题名 热压工艺对对位芳纶纸强度性能的影响

作者 唐爱民  贾超锋  王鑫 

作者单位 华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室  潍坊科技学院 

母体文献 造纸科学与技术 

年卷期 2010(6)

页码 61-64,76

年份 2010 

分类号 TS761.2 

关键词 对位芳纶纸  热压  抗张指数  撕裂指数 

文摘内容 探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响,并利用扫描电镜对热压前后的纸张结构进行观察。结果表明: 与芳纶原纸相比,热压后对位芳纶纸的紧度、抗张指数和撕裂指数显著提高,但随热压工艺参数的变化有不同的规律。固定热压温度为160℃,在热压压力为2-5MPa的范围内提高压力,紧度和抗张指数增加不明显,而撕裂指数有下降趋势;固定热压压力为2MPa,在温度120-180℃范围内提高温度,紧度增加幅度不大,而抗张指数和撕裂指数则随温度的升高呈现出先升高后降低的趋势,在温度为140℃时达最大值。较佳的热压工艺为: 热压压力2MPa、热压温度140℃、热压次数5次,此时纸张的抗张指数和撕裂指数分别为43.8N.m/g和30.9 mN.m^2/g。