美国开发出可快速干燥新型聚合物

编号 zgly0000593587

文献类型 期刊论文

文献题名 美国开发出可快速干燥新型聚合物

母体文献 新材料产业 

年卷期 2008,(4)

页码 86-86

年份 2008 

分类号 TN405  TS652 

关键词 快速干燥  合作开发  聚合物  美国  芯片封装  半导体制造  环氧硅氧烷  低成本 

文摘内容 美国伦斯勒理工学院陆道明领导的研究小组与普利斯特公司合作开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。